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預防波峰焊虛焊
發布時間：
2023-05-24 13:40
來源：
1.嚴格控制外包和外包件的入庫驗收
必須將可焊性不良的 PCB 和元器件拒之門外，因此必須嚴格執行入庫驗收手續
①每批外購元器件到貨后，必須抽樣按 IPC/J-STD-002標準要求進行可焊性試驗，合格后方可正式入庫。
②每批外協的 PCB 到貨后，應隨意抽取3塊 IPC/J 一 STD-003標準要求焊接試驗合格后方可接受。
由于經過可焊性試驗后的 PCB 不能再使用，所以，每批訂購時必須多加3塊作工藝試驗件。
2．優化庫存期的管理
（1）、由于存儲環境和期限與 PCB 和元器件良好可焊性的保持有著密切的關系，所以所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質量好、無腐蝕性氣體（如硫、氯等）和無油污的環境中儲存。
（2）、考慮到可焊性的儲存期，所有元器件必須先入先出，以免因庫存期長而導致一郵分元器件的可焊性退化。
（3）、儲存期的長短應視地區（如南方、北方）和當地的空氣質量而定，一般希望庫存州拭短越好。
例如，PCB 在大（中放置一個月后，可焊性會明顯變差且容易附著水（吸潮）。
又如 PCB 在深圳的濕熱環境下即使是抽真空包裝，也最好不要超過6個月。
在拆除具空包裝狀態上線插件后，在生產線上滯留時間最好不要超過24h就完成焊接工序。
（4）、改善儲存條件。
（5）、對庫存超期的元器件和 PCB，經過可焊性測試合格后方可繼續裝機使用。
3．加強工序傳遞中的文明衛生管理
①工作人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經常保持其潔凈。
②多數助焊劑只能除掉銹和氧化膜，而不能去除油脂那樣的有機薄膜。
如果元器件和 PCB 在儲存及生產傳遞過程中，沾上了油脂等污染物后，會產生錫、鉛的偏析和針孔，降低焊接強度。
也容易在鉛的偏析位和釬料連接界面上產生裂紋，從外觀看并無異常，但卻潛伏著影響可靠性的因素。
由于手汗漬等是傳遞過程中造成可焊性不良的原因，所以在操作過程中，任何與焊接表面接觸的東西都必須是潔凈的。
PCB 從儲存袋中取出時和取出后，人手應戴上符合 EOS/ESD 防護要求的手套，且只能接觸 PCB 的板角或邊緣。
4．選擇正確的工藝規范
①焊前潔凈所有被焊表面，確保可焊性。
在兼顧焊點的安全性和可靠性的情況下，可酌情選用活性較強些的助焊劑。
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