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波峰焊針孔或吹孔原因及解決辦法
發(fā)布時(shí)間：
2023-05-24 13:34
來源：
1．現(xiàn)象
針孔與吹孔孔的區(qū)別是：針孔是在焊點(diǎn)上出現(xiàn)的小孔，針孔內(nèi)部通常是空的：而吹扎則歷得點(diǎn)內(nèi)部空氣完全吸出而形成的可看到內(nèi)部的大孔。
2．形成原因
①焊盤周圍氧化或有毛刺。
②焊盤不完整。
③引線氧化、有機(jī)物污染、預(yù)處理不良等都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或吹孔。
④焊盤或引腳局部潤濕不良。
⑤基板有濕氣，如使用較便宜的基板材質(zhì)，或使用較粗糙的鉆孔方式而導(dǎo)致在貫通孔處容易吸收濕氣，在焊接熱作用下蒸發(fā)出來。
⑥電溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時(shí)，光亮劑常與金屬同時(shí)沉積，遇到高溫則揮發(fā)，特別是鍍金層。
⑦生產(chǎn)場地文明衛(wèi)生條件差。
3．解決辦法
①改善PCB的加工質(zhì)量。
②改善焊盤和引線表面的潔凈狀態(tài)和可焊性。
③基板與元器件引腳污染源，可能來自元器件引腳成形、插件過程或是由儲(chǔ)存狀況不佳而造成的，用溶劑清洗即可。但如果污染物為硅有機(jī)物時(shí)，因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應(yīng)考慮其它代用品。
④PCB在120℃烘箱中預(yù)烘2h.
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